Mô tả sản phẩm:
-Bộ vi điều khiển chính STM32G030x6/x8 dựa trên lõi RISC 32-bit Arm® Cortex®-M0+ hiệu suất cao hoạt động ở tần số lên đến 64 MHz.
-Các thiết bị kết hợp một bộ bảo vệ bộ nhớ (MPU), bộ nhớ nhúng tốc độ cao (8 Kbyte SRAM và lên đến 64 Kbyte bộ nhớ chương trình Flash với chức năng bảo vệ đọc, bảo vệ ghi), DMA, một loạt các chức năng hệ thống, I/ Os, và các thiết bị ngoại vi. Các thiết bị cung cấp giao diện truyền thông tiêu chuẩn (hai I2C, hai SPI / một I2S và hai USART), một ADC 12 bit (2,5 MSps) với tối đa 19 kênh, RTC công suất thấp, bộ hẹn giờ PWM điều khiển nâng cao, bốn chung -bộ hẹn giờ 16 bit có mục đích, hai bộ hẹn giờ giám sát và bộ hẹn giờ SysTick.
-Các thiết bị hoạt động trong nhiệt độ môi trường xung quanh từ -40 đến 85°C và với điện áp nguồn từ 2,0 V đến 3,6 V. Mức tiêu thụ động được tối ưu hóa kết hợp với một bộ chế độ tiết kiệm năng lượng toàn diện cho phép thiết kế các ứng dụng sử dụng ít năng lượng.
-Đầu vào pin trực tiếp VBAT cho phép giữ cho RTC và các thanh ghi dự phòng được cấp nguồn.
-Các thiết bị được đóng gói với 8 đến 48 chân cắm.
Thông số kỹ thuật:
• Lõi: CPU 32-bit Cortex®-M0+ của Arm®, tần số lên tới 64 MHz
• -40°C đến 85°C nhiệt độ hoạt động
• Memories
-Lên đến 64 Kbyte bộ nhớ Flash có bảo vệ
-8 Kbyte SRAM với kiểm tra chẵn lẻ CTNH
• Đặt lại và quản lý nguồn
-Dải điện áp: 2.0 V đến 3.6 V
-Đặt lại bật/tắt nguồn (POR/PDR)
-Chế độ năng lượng thấp: Ngủ, Dừng, Chờ
-Cung cấp VBAT cho RTC và các thanh ghi dự phòng
• Quản lý Clock
-Bộ tạo dao động tinh thể 4 đến 48 MHz
-Bộ tạo dao động tinh thể 32 kHz với hiệu chuẩn
-RC 16 MHz bên trong với tùy chọn PLL
-Bộ tạo dao động RC 32 kHz bên trong (±5 %)
•12-bit, 0,4 µs ADC (tối đa 16 kênh mở rộng)
-Lên đến 16-bit với lấy mẫu quá mức phần cứng
-Phạm vi chuyển đổi: 0 đến 3,6V
•8 timers: 16 bit để điều khiển động cơ nâng cao, bốn mục đích chung 16 bit, hai cơ quan giám sát, bộ hẹn giờ SysTick
Datasheet: STM32G030F6P6TR.pdf