Lò hàn Reflow để bàn Puhui T-962

Lò nung chảy lại (Reflow Oven) T-962 (và các biến thể như T-962A) là thiết bị hàn linh kiện SMD/BGA mini dùng hồng ngoại, có khả năng tự động hóa quy trình hàn (làm nóng trước, ngâm, reflow, hạ nhiệt) cho sản xuất nhỏ lẻ hoặc sửa chữa, với vùng hàn lớn (khoảng 300x320mm), công suất 1500W, điều khiển bằng vi xử lý và màn hình LCD, có thể kết nối PC để tùy chỉnh đường cong nhiệt độ, đáp ứng nhu cầu hàn linh kiện CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA.
Các tính năng chính:
Công nghệ hồng ngoại: Sử dụng bức xạ hồng ngoại kết hợp tuần hoàn không khí nóng để làm nóng đều và chính xác.
Tự động hóa: Lập trình 8 chu trình hàn, tự động hoàn thành toàn bộ quá trình hàn.
Đa năng: Hàn được nhiều loại linh kiện SMD và BGA, phù hợp với sản xuất nhỏ, nghiên cứu và sửa chữa.
Kết nối PC (T-962A): Cho phép tùy chỉnh và lưu trữ đường cong nhiệt độ riêng biệt.
Thiết kế: Gọn nhẹ, dễ vận chuyển, giao diện người dùng thân thiện (màn hình LCD, phím nhập).
Thông số: Vùng hàn 300x320mm (T-962A), công suất 1500W, dải nhiệt độ 0-280°C.
Ứng dụng:
Sản xuất bo mạch điện tử quy mô nhỏ.
Sửa chữa bo mạch chủ máy tính, điện thoại.
Thử nghiệm và nghiên cứu linh kiện SMD/BGA.