Keo sillicon potting là một giải pháp tiên tiến chuyên dùng để bảo vệ các hệ thống điện tử và linh kiện PCB khỏi các yếu tố môi trường khắc nghiệt như độ ẩm, nhiệt độ cao và rung động. Đây là loại vật liệu đổ khuôn hai thành phần với tỷ lệ pha trộn 1:1, dễ dàng sử dụng và đóng rắn ở nhiệt độ phòng, mang lại hiệu quả tối ưu trong nhiều ứng dụng công nghiệp
Mô tả sản phẩm
- Sản phẩm được cung cấp dưới dạng bộ hai thành phần lỏng.
- Sau khi trộn, hai thành phần sẽ đóng rắn thành một chất đàn hồi mềm dẻo, phù hợp để bảo vệ hệ thống điện và bảng mạch PCB.
- Thời gian sử dụng và đóng rắn không phụ thuộc vào lượng vật liệu.
- Đây là loại sillicon pottting mềm có thể bóc ra dễ dàng khi cần
Đặc điểm và lợi ích
- Loại vật liệu : Hai thành phần silicone, tỷ lệ pha trộn 1:1, đóng rắn ở nhiệt độ phòng.
- Chứng nhận : Đạt tiêu chuẩn REACH, ROHS, UL V0.
- Ưu điểm :
- Khả năng chống nước tốt.
- Dẫn nhiệt tốt.
- Dễ dàng trộn và sử dụng.
Ứng dụng
Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực:
- Mô-đun nguồn.
- Bộ điều hợp (adaptors).
- Máy biến áp (transformers).
- Ballasts (bộ điều chỉnh dòng điện).
- Cảm biến (sensors).
- Đơn vị điều khiển điện tử (electric control units).
Thông số kỹ thuật chính
Đặc tính vật lý
- Màu sắc :
- Phần A: Trắng hoặc xám nhạt.
- Phần B: Trắng.
- Độ nhớt (ở 25°C) :
- Phần A: 3500 mPa·s.
- Phần B: 3200 mPa·s.
- Sau khi trộn: 3400 mPa·s.
- Tỷ trọng (sau khi đóng rắn) : 1.70 g/cm³ (±0.05).
Đặc tính cơ học
- Thời gian sử dụng sau khi trộn (ở 25°C) : 60 phút.
- Thời gian đóng rắn (ở 80°C) : 0.5 giờ.
- Độ cứng (Shore A) : 50.
Đặc tính nhiệt
- Độ dẫn nhiệt : 0.8 W/mK.
Đặc tính điện
- Hằng số điện môi (ở 1MHz, 25°C) : 3.0.
- Độ bền điện môi (ở 25°C) : 24 kV/mm.
- Điện trở suất thể tích (DC500V) : .
Khả năng chống cháy
- Phân loại UL94 : Đạt tiêu chuẩn UL94 V-0 (khả năng chống cháy cao).
Đóng gói và bảo quản
- Đóng gói : 1kg-25kg/thùng.
- Bảo quản : Lưu trữ ở nhiệt độ phòng, nơi khô ráo, thoáng mát.
- Thời hạn sử dụng : 6 tháng.