Máy Hàn Buồng Nhiệt Lò Reflow ZB5040HL

Máy Hàn Buồng Nhiệt Lò Reflow ZB5040HL là một giải pháp tiên tiến và hiệu quả cao cho quy trình hàn dán bề mặt (SMT), đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng nghiên cứu và phát triển, sản xuất mẫu thử nghiệm và sản xuất hàng loạt nhỏ. Thiết bị này được thiết kế để cung cấp môi trường nhiệt độ được kiểm soát chính xác, đảm bảo chất lượng mối hàn đồng đều và đáng tin cậy cho các linh kiện SMD trên bo mạch PCB.

ZB5040HL hoạt động dựa trên nguyên lý buồng nhiệt đối lưu không khí nóng (Hot Air Convection) kết hợp với hệ thống kiểm soát nhiệt độ PID (Proportional-Integral-Derivative) thông minh. Điều này cho phép người dùng lập trình và thực hiện các hồ sơ nhiệt độ phức tạp với nhiều giai đoạn khác nhau, bao gồm gia nhiệt sơ bộ (preheat), ngâm nhiệt (soak), reflow đỉnh (peak reflow) và làm mát (cooling). Khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác trong toàn bộ buồng hàn giúp giảm thiểu ứng suất nhiệt lên linh kiện và bo mạch, từ đó nâng cao tuổi thọ và độ tin cậy của sản phẩm.

Với cấu trúc buồng nhiệt kín và hệ thống tuần hoàn khí nóng cưỡng bức, ZB5040HL đảm bảo phân phối nhiệt độ cực kỳ đồng đều trên toàn bộ bề mặt PCB, loại bỏ hiệu quả các điểm nóng cục bộ hoặc vùng lạnh có thể ảnh hưởng đến chất lượng mối hàn. Giao diện điều khiển thân thiện, thường là màn hình LCD hoặc màn hình cảm ứng, giúp người vận hành dễ dàng thiết lập thông số, theo dõi quá trình và lưu trữ các chương trình hàn khác nhau cho nhiều loại solder paste (chì và không chì) và linh kiện.

Sản phẩm được chế tạo từ vật liệu chất lượng cao, thường là thép không gỉ cho buồng hàn và vật liệu cách nhiệt hiệu quả, đảm bảo độ bền, an toàn và tiết kiệm năng lượng. Ngoài ra, các tính năng an toàn như bảo vệ quá nhiệt và hệ thống làm mát hiệu quả cũng được tích hợp, mang lại sự an tâm trong quá trình vận hành.

Máy hàn Reflow ZB5040HL là lựa chọn lý tưởng cho các phòng thí nghiệm điện tử, trường học kỹ thuật, nhà máy sản xuất điện tử quy mô nhỏ và các công ty khởi nghiệp yêu cầu một thiết bị hàn Reflow đáng tin cậy, dễ sử dụng và có khả năng kiểm soát quy trình cao.

Thông số kỹ thuật chính

• Model: ZB5040HL

• Phương pháp gia nhiệt: Đối lưu không khí nóng (Hot Air Convection)

• Số vùng gia nhiệt: 1 buồng nhiệt lớn với kiểm soát nhiệt độ đồng đều bằng hồng ngoại kết hợp tuần hoàn khí nóng

• Kích thước PCB tối đa: Khoảng 500 x 400 mm (có thể thay đổi tùy cấu hình)

• Dải nhiệt độ: Nhiệt độ môi trường lên đến 280-300°C

• Độ chính xác kiểm soát nhiệt độ: ±1°C đến ±2°C

• Hệ thống kiểm soát nhiệt độ: Bộ điều khiển PID kỹ thuật số tiên tiến

• Số lượng hồ sơ nhiệt độ: Có khả năng lưu trữ nhiều hồ sơ hàn tùy chỉnh

• Thời gian làm nóng trước: Nhanh chóng, tùy thuộc vào hồ sơ cài đặt

• Phương pháp làm mát: Làm mát cưỡng bức bằng quạt (Forced Air Cooling)

• Nguồn điện: AC 220V, 50/60Hz

• Công suất tiêu thụ: 3600W

• Giao diện điều khiển: Màn hình LCD thân thiện với người dùng, ngôn ngữ Anh/Trung

• Chất liệu buồng hàn: Thép không gỉ chất lượng cao

• Tính năng an toàn: Bảo vệ quá nhiệt, cảnh báo lỗi

• Kích thước tổng thể (Dài x Rộng x Cao): Thường khoảng 675 x 600 x 312 mm (kích thước tham khảo, có thể thay đổi)

• Trọng lượng: Khoảng 37 – 42 kg (trọng lượng tham khảo)